(相关资料图)
格隆汇7月10日丨深南电路(002916.sz)近期在接待机构调研时表示，公司现已具备fc-bga封装基板中阶产品样品制造能力，目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。公司部分pcb产品有应用于ai服务器领域，目前此类产品占比较低。
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格隆汇7月10日丨深南电路(002916.sz)近期在接待机构调研时表示，公司现已具备fc-bga封装基板中阶产品样品制造能力，目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。公司部分pcb产品有应用于ai服务器领域，目前此类产品占比较低。